将封装好的器件放入密封实验箱，将光学干涉仪调整到观测封装的盖帽。然后将实验箱抽真空，同时用光学干涉仪观测盖帽是否变形。在视野内，同时观测每一只封装的盖帽是否随压力变化而变化。在减小的压力下保持时间T1，其盖帽有无继续变形。如果开始时随着实验箱压力改变，未检测到盖帽变形，或在实验箱压力保持恒定的情况下，检测到盖帽变形，则器件粗漏不合格，应该拒收。上述程序为光学粗检漏。
该实验也用于细检漏，其程序与粗检漏类似。具体做法是，前半段与粗检漏一样。在粗检漏实验程序完成后，再随实验箱用氦气加压，压力不大于2*10Pa。然后用光学干涉仪在时间T2观测其盖帽是否变形。若有变形，则器件细检漏不合格，应该拒收。
该发只适用于薄形盖帽封装（一般金属盖帽的厚度小于0.6MM）。实验灵敏度与盖帽变形的程度有关，即与盖帽的材料种类、几何尺寸有关，只符合下列数值的器件才能进行这种方法的检漏。
想要了解更多关于检漏仪，欢迎点击：http://www.kim-mac.com/s04/kim-mac/cpxx/20120808/15204518.html
分享到： QQ空间 新浪微博 腾讯微博 人人网 开心网 复制网址 百度贴吧 百度空间 更多
